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Altera發(fā)布全新合作伙伴計(jì)劃，加速FPGA解決方案創(chuàng)新發(fā)展

近日，全球FPGA創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Altera宣布推出Altera解決方案合作伙伴加速計(jì)劃，助力企業(yè)在Altera及其合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持下，加速創(chuàng)新、加快產(chǎn)品上市并高效拓展業(yè)務(wù)。面對(duì)由AI驅(qū)動(dòng)的市場變革帶來的復(fù)雜設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，該計(jì)劃提供強(qiáng)大的資源和支持，從而助力企業(yè)獲取競爭優(yōu)勢。全新Altera合作伙伴計(jì)劃匯聚了來自數(shù)據(jù)中心、通信和嵌入式系統(tǒng)等廣泛終端市場的軟硬件領(lǐng)域技術(shù)專家，提供從基礎(chǔ)培訓(xùn)、IP開發(fā)到仿真、模擬、驗(yàn)證與硬件制造及全套“交鑰匙”系統(tǒng)設(shè)計(jì)在內(nèi)的服務(wù)，確保為FPGA部署的每一個(gè)環(huán)節(jié)提供端到端支持。A
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在PCB生產(chǎn)過程中，是如何控制走線阻抗的？

在電子產(chǎn)品領(lǐng)域，PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是極為關(guān)鍵的部件，無論是高速電路、高頻電路還是毫米波相關(guān)產(chǎn)品，都離不開它。而 PCB 板的加工是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，涵蓋 PCB 材料、藥水、加工工藝以及線路幾何參數(shù)等多個(gè)方面，其中諸多因素都會(huì)對(duì)傳輸線的阻抗造成影響。一、影響傳輸線阻抗的因素（一）線路幾何參數(shù)1、線寬線寬與阻抗成反比關(guān)系，即線寬越寬，阻抗越小；線寬越窄，阻抗越大。在生產(chǎn)過程中，若工藝不穩(wěn)定致使線寬發(fā)生變化，那么阻抗也會(huì)隨之改變。據(jù)與眾多廠商合作的經(jīng)驗(yàn)，傳輸線線
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Altera正式從英特爾獨(dú)立

自Altera官方獲悉，日前，Altera在社交媒體平臺(tái)發(fā)文宣布正式從英特爾獨(dú)立，成為一間獨(dú)立的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）公司，并表示很高興能以靈活性且專注力推動(dòng)未來的創(chuàng)新，塑造下一個(gè)FPGA技術(shù)時(shí)代。據(jù)悉，Altera在其位于加利福尼亞州圣何塞的總部附近正式升起了印有公司名稱的旗幟，標(biāo)志著其從英特爾分拆出來，成為一家獨(dú)立公司。雖仍由英特爾持股，但將專注于以更大的靈活性拓展其FPGA產(chǎn)品，同時(shí)保持與英特爾的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。據(jù)了解，2015年英特爾斥資167億美元收購Altera
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PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開發(fā)周期和簡化復(fù)雜的開發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
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9 條 PCB Layout 要點(diǎn)，高級(jí)工程師都知道，初級(jí)工程師可能 1 個(gè)不知道

在集成電路應(yīng)用設(shè)計(jì)中，項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)完成之后，就需要進(jìn)行PCB布板的設(shè)計(jì)。PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。設(shè)計(jì)結(jié)果的優(yōu)劣直接影響整個(gè)設(shè)計(jì)功能。因此，合理高效的PCB Layout是芯片電路設(shè)計(jì)調(diào)試成功中至關(guān)重要的一步。本次我們就來簡單講一講PCB Layout的設(shè)計(jì)要點(diǎn)。PCB Layout設(shè)計(jì)要點(diǎn)元器件封裝選擇電阻選擇: 所選電阻耐壓、最大功耗及溫度不能超出使用范圍。電容選擇: 選擇時(shí)也需要考慮所選電容的耐壓與最大有效電流。電感選擇: 所選電感有效值電流、峰值電流必須大于實(shí)
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疑似英偉達(dá) GeForce RTX 5090 顯卡 PCB 曝光：“5452”顯存焊盤排布

12 月 25 日消息，Chiphell 網(wǎng)友 skanlife 今早分享了一張疑似對(duì)應(yīng)英偉達(dá) GeForce RTX 5090 顯卡的 PCB 正面（無焊接元件）照片，目前無法確認(rèn)該 PCB 對(duì)應(yīng)“公版”FE 還是 AIC 型號(hào)?！?圖源 skanlife從上下兩張 PCB 均可發(fā)現(xiàn)，顯卡 GPU 核心焊盤外圍環(huán)布了 16 個(gè)顯存焊盤，對(duì)應(yīng)傳聞中 RTX 5090 的 16 顆 16Gb GDDR7 顯存（合計(jì) 32GB）。對(duì)于下方 PCB，從左側(cè)起以順時(shí)針方向來看，這 16 個(gè)顯存焊盤為“5452”排
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PCB走線角度為90度到底行不行？

現(xiàn)在但凡打開SoC原廠的pcb Layout Guide，都會(huì)提及到高速信號(hào)的走線的拐角角度問題，都會(huì)說高速信號(hào)不要以直角走線，要以45度角走線，并且會(huì)說走圓弧會(huì)比45度拐角更好。事實(shí)是不是這樣？PCB走線角度該怎樣設(shè)置，是走45度好還是走圓弧好？90度直角走線到底行不行？大家開始糾結(jié)于pcb走線的拐角角度，也就是近十幾二十年的事情。上世紀(jì)九十年代初，PC界的霸主Intel主導(dǎo)定制了PCI總線技術(shù)。（很感謝Intel發(fā)布了PCI接口，正是有了PCI總線接口的帶寬提升，包括后來的AGP總線接口，才誕生了像
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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開發(fā)周期和簡化復(fù)雜的開發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-assisted 4K60計(jì)算
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臺(tái)商PCB年產(chǎn)值將突破八千億

受蘋果手機(jī)銷售不如預(yù)期及國際情勢不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，PCB產(chǎn)業(yè)第四季成長動(dòng)能有限，不過臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）認(rèn)為，今年P(guān)CB臺(tái)商海內(nèi)外總產(chǎn)值將突破新臺(tái)幣8千億關(guān)卡，以年增5％的表現(xiàn)，來到8,083億，主要是主流終端產(chǎn)品溫和復(fù)蘇，以及AI基礎(chǔ)設(shè)施如服務(wù)器、網(wǎng)通設(shè)備規(guī)格提升、低軌衛(wèi)星市場的推動(dòng)。臺(tái)商PCB第三季全球產(chǎn)值展現(xiàn)穩(wěn)健成長，島內(nèi)外總產(chǎn)值達(dá)到2,271億，季增19％，年增9.6％，但是第四季市場較為觀望，終端及下游備貨也相對(duì)保守。TPCA預(yù)計(jì)，第四季全球產(chǎn)值為2,090億，較去年同期小幅
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萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品，進(jìn)一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位

近日在萊迪思2024年開發(fā)者大會(huì)上，萊迪思半導(dǎo)體推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺(tái)和基于該平臺(tái)的首個(gè)器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設(shè)計(jì)軟件工具和應(yīng)用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產(chǎn)品上市。萊迪思半導(dǎo)體首席戰(zhàn)略和營銷官Esam Elashma
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PCB設(shè)計(jì)抗干擾有哪些方法？

現(xiàn)在高速高密電路中，串?dāng)_問題越來越嚴(yán)重。對(duì)于電路的抗干擾性能設(shè)計(jì)，也是很多工程師很頭痛的問題，這也是一個(gè)非常復(fù)雜的技術(shù)問題。對(duì)于PCB設(shè)計(jì)而言，主要做好以下幾點(diǎn)，即可以在很大程度上減少信號(hào)受到的干擾。1. 增大布線空間距離設(shè)計(jì)意義：增大信號(hào)之間的間距可以減少電磁場耦合，降低串?dāng)_（Crosstalk）效應(yīng)。在高密度設(shè)計(jì)中，雖然空間有限，但關(guān)鍵信號(hào)（如時(shí)鐘線、高速總線）應(yīng)盡量優(yōu)先分配較大的間距。補(bǔ)充建議：對(duì)于高速差分對(duì)，如LVDS、USB、HDMI等，差分對(duì)之間的距離應(yīng)遠(yuǎn)大于差分對(duì)內(nèi)部的線間距（常用3W規(guī)則）
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抄板過程大曝光

抄板，就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實(shí)物的前提下，利用反向技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進(jìn)行1:1的還原操作，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行制板、元件焊接、電路板調(diào)試，完成原電路樣板的整個(gè)復(fù)制。PCB抄板主要有以下步驟：一、拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)以及位置，尤其是二極管、三級(jí)管的方向，IC缺口的方向。用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)骷恢玫恼掌?。二、拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃描儀掃描
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對(duì)比雙電源分立式和集成式儀表放大器

本期，為大家?guī)淼氖恰秾?duì)比雙電源分立式和集成式儀表放大器》，目的是比較三種雙電源 IA 電路：使用四路運(yùn)算放大器 (op amp) 的分立式 IA、具有集成增益設(shè)置電阻器 (RG) 的通用 IA 和帶有外部 RG 的精密 IA。引言設(shè)計(jì)分立式儀表放大器 (IA) 與集成式 IA 的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有很多，而且經(jīng)常爭論不休。需要考慮的一些變量包括印刷電路板 (PCB) 面積、增益范圍、性能（隨溫度變化）和成本。本文的目的是比較三種雙電源 IA 電路：使用四路運(yùn)算放大器 (op amp) 的分立式 IA、
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上傳原理圖和PCB圖，請教為什么DC-DC電源紋波大？

網(wǎng)友eefishing問題：一個(gè)DC-DC電源轉(zhuǎn)換，紋波有點(diǎn)大，上傳原理圖和PCB圖用AOZ1050PI設(shè)計(jì)的一款DC-DC電源轉(zhuǎn)換，輸入9~18V，輸出1.2V，AOZ1050開關(guān)頻率500KHz，現(xiàn)在用示波器測得輸出大概有100mV，Vp-p在485KHz左右的紋波。請問各位專家：1 這個(gè)指標(biāo)的紋波是否在設(shè)計(jì)許可的范圍之內(nèi)？在一般情況下，DC-DC電源轉(zhuǎn)換的紋波在一個(gè)什么范圍內(nèi)可以認(rèn)為是正常的？2 從原理圖和PCB圖上，這個(gè)設(shè)計(jì)是否還能夠進(jìn)一步優(yōu)化降低紋波？還請指出。敬請各位斧正。網(wǎng)友mituone的
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